FOUP · 光罩盒 · 封装托盘

覆盖 300mm/200mm 晶圆传输、EUV/ArF 光罩储运与裸晶/CSP 器件包装的全套方案,防颗粒、防静电、防 AMC 污染,兼容晶圆厂自动化传输系统。

产品方向

FOUP 与光罩盒采购通常需确认产线设备兼容清单(load port、光刻机型号),chip tray 需确认器件尺寸图纸。可提供图纸由我们协助匹配标准型号或定制方案。

chip tray 可以定制吗?

可以。标准 H20/H44 系列覆盖常见器件尺寸,特殊尺寸可按器件图纸定制,需确认器件外形、厚度、防静电等级与耐温要求。

FOUP 采购需要确认什么?

晶圆尺寸与槽数、load port 兼容性(SEMI 标准)、RFID/条码要求、颜色与门型,以及是否需要 N₂ 吹扫功能。提供产线设备清单可加快确认。