基于 Entegris 公开产品页、2018 年资格公告及 2025 年 EUV Pod NX 数据表整理的技术选型参考;未公开字段均明确标注。

本资料比较两系列的双 Pod 架构、Pellicle 配置、SEMI E152 相关表述、识别追溯、自动化、公开尺寸及型号信息。具体 P/N、设备适配与资格、价格、交期及库存请按型号、项目或询价确认。
Rev A · 2026-09-03。本资料为众甫半导体技术选型参考,不是 Entegris 原厂数据表或性能保证。
说明外盒 EOP 与内盒 EIP 的结构关系,以及两代产品公开资料中的洁净设计重点。
整理 1010 Series 与 EUV Pod NX 的 A / P 版本、Pellicle pocket 与观察窗等公开字段。
汇总 SEMI E152 表述、识别追溯、自动化、NX 公开尺寸及订购信息,并标出未公开项。
| 项目 | 页面说明 |
|---|---|
| 1010 Series | 保留公开产品页与 2018 年历史资格公告所支持的范围;不据此推断产品已停产、已被替代或适配所有机台。 |
| EUV Pod NX | 依据 2025 年公开数据表整理其结构、追溯、自动化与尺寸信息;具体设备资格、配置和 P/N 需按项目确认。 |
| SEMI E152 | 仅转述 Entegris 公开资料中的符合或兼容表述,不构成众甫对当前标准状态的独立认证。 |
| 商务与文件 | 制造商、授权范围、当前数据表、图纸、价格、交期、库存及可提供文件以当次书面确认为准。 |